photo 在半导体代工生产领域号称世界第1,受到美国和日本政府关注的台湾制造商“TSMC”位于台南的工厂(石田耕一郎)

  在美国与中国展开经济、军事2个领域的竞争中,半导体等的重要性不断增强,为了稳定其供应链,美国总统·拜登于24日签署了指示商讨对策的行政命令。半导体产业中,在美中对立的核心地台湾生产集中显著,稀土的供给也依赖于中国。此举旨在通过与日本等同盟国的合作来减轻风险。

  在签署行政命令前,拜登首先强调称“不应该依赖利益及价值观与美国不同的国家。为了避免供应链成为压力,将与可以信赖的各个国家进行合作”。此外还谈到世界范围内的半导体不足给美国的汽车产业及雇佣造成了打击,表达了危机感。

  行政命令中,指示联邦政府相关部门在今后的100天里彻底调查清楚供应链面临的问题。除半导体以外,还有电动车等使用的大容量电池、尖端武器开发中也不可或缺的稀土等重要矿物质以及医药品,对象共包括4个领域。

  半导体产业中,全世界8成的制造能力集中于亚洲。世界最大半导体企业·台湾的台湾积体电路制造(TSMC)已于2020年5月宣布,将接受美国政府的支援在亚利桑那州建设工厂。此外,今年2月也表明计划在日本新设研究开发据点,诸如此类,正在以兼跨友邦的形式使供应链多元化。今后,对于在半导体生产设备等领域拥有强项的日本,美政权要求进行更具体的政策调整的倾向可能会日益强烈。

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